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AMD前段時(shí)間上市了銳龍7000處理器，不僅采用了全新5nm工藝和ZEN4架構(gòu)，也升級(jí)為了AM5接口，因此新一代銳龍平臺(tái)需求搭配新推出的600系主板才能使用。600系主板總共有4個(gè)系列，分別為X670E/X670以及B650E/B650，X670E/X670作為旗艦芯片組與銳龍7000一同，今天上市的則是兩個(gè)針對(duì)中端入門(mén)用戶的B650E/B650主板。我們會(huì)用華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板進(jìn)行首測(cè)，這款主板屬于華碩中端電競(jìng)特工系列，標(biāo)志性的硬派軍迷風(fēng)格非常亮眼。
銳龍7000這一代大的提升在拓展方面，所以B650也分成了兩個(gè)版本，B650E會(huì)專(zhuān)門(mén)為PCIe 5.0準(zhǔn)備更多插槽，而B(niǎo)650除了直連CPU的M.2其他都是PCIe 4.0插槽，對(duì)于不需求PCIe 5.0的用戶，顯然B650主板性價(jià)比更高，多了一種選擇機(jī)會(huì)。
B650的提供8條PCIe 4.0通道，足夠拓展兩個(gè)M.2插槽，以及1條USB 3.2 GEN2x2接口，可以輸出20Gbps帶寬，此外集成2.5G網(wǎng)絡(luò)和WIFI網(wǎng)卡。
這次B650E/B650與X670E/X670主板一樣，只會(huì)擁有DDR5一種插槽版本。不過(guò)雖然更新的AM5插槽，但B650主板依舊之前的散熱器，不用新扣具也可以直接安裝。
01 華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板介紹
下面來(lái)看一下這次首測(cè)使用的華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板，這款主板采用ATX板型，造型對(duì)比上代有很大不同， 左側(cè)的散熱裝甲明顯變大了，看起來(lái)更加厚實(shí)，同時(shí)減少了一些迷彩涂裝，采用更加穩(wěn)重的多立方造型鰭片核涂裝設(shè)計(jì)，標(biāo)志性的蘭博基尼黃元素點(diǎn)LOGO保留了下來(lái)，新潮的同時(shí)依舊硬派十足。
為了應(yīng)對(duì)這一代銳龍7000的高壓負(fù)載，華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板采用了十分豪華的供電設(shè)計(jì)，擁有12+2相供電設(shè)計(jì)，PWM控制器為ASP2208GQW，Dr.Mos設(shè)計(jì)，型號(hào)為AOZ5317NQI，可單項(xiàng)輸出60A的電流，足夠滿足銳龍9正常負(fù)載需求。
CPU供電接口為8+4pin。
這款主板擁有4根DDR5內(nèi)存插槽，支持 DDR5 6400MHz，這一代EXPO內(nèi)存佳區(qū)間就在6000-6400之間，這款主板足夠讓EXPO內(nèi)存性能充分發(fā)揮了 ，同時(shí)華碩對(duì)1，3和2，4插槽做了顏色區(qū)分，裝機(jī)建議優(yōu)先插在灰色的2，4插槽上。同時(shí)華碩還提供了AEMP技術(shù)，為那些沒(méi)有超頻預(yù)設(shè)的小綠條D5內(nèi)存提供一鍵超頻能力。
華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板提供了2根PCIe 4.0 x16長(zhǎng)插槽，根裝備金屬保護(hù)裝甲加固，帶寬為X16直連CPU，獨(dú)顯優(yōu)先插在這根。第二根帶寬為X4，走PCH，適合拓展設(shè)備。
M.2插槽總共有3個(gè)，全部覆蓋了散熱裝甲，靠近CPU的根M.2插槽支持PCIe 5.0，直連CPU，剩下兩根為PCIe 4.0。
這款主板的M.2插槽這次也采用免螺絲安裝設(shè)計(jì)，輕輕掰動(dòng)卡扣即可固定住M.2固態(tài)。
SATA接口有提供4個(gè)。
I/O區(qū)域，華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板預(yù)裝了I/O擋板，因?yàn)檫@次銳龍7000都帶核顯，所以準(zhǔn)備了兩個(gè)視頻接口，一個(gè)HDMI一個(gè)DP。此外提供4個(gè)USB 2.0接口，2個(gè)USB 3.2 GEN1接口，一個(gè)USB 3.2 GEN2 Type-C接口以及一個(gè)能提供20Gbps帶寬的USB 3.2 GEN2x2 Type-C接口，這個(gè)接口旁邊有標(biāo)識(shí)，方便與前面的C口區(qū)分。同時(shí)華碩還在I/O區(qū)域準(zhǔn)備了2.5G網(wǎng)口以及5個(gè)音頻輸入輸出接口，還有一個(gè)BIOS FlashBack升級(jí)按鈕，無(wú)需處理器、顯卡及內(nèi)存，就能升級(jí)BIOS。
跳線方面，這款主板底部提供了Thunderbolt接針，可以拓展雷電和USB 4設(shè)備。
BIOS方面，華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板風(fēng)格沒(méi)有太大的變化，引入了內(nèi)存EXPO超頻，同時(shí)華碩也為XMP內(nèi)存提供DOCP預(yù)設(shè)。
超頻界面可以對(duì)PBO進(jìn)行調(diào)校，一般不用碰。
對(duì)于硬件發(fā)燒友，華碩后續(xù)會(huì)在這款主板中加入三檔性能調(diào)節(jié)（PBO增強(qiáng)）功能，一鍵解鎖溫度墻，控溫發(fā)揮性能。
這次銳龍7000平臺(tái)因?yàn)閮?nèi)存控制器的問(wèn)題，自檢較慢，1分左右，在BIOS中也看到了針對(duì)開(kāi)機(jī)的設(shè)置。
在工具菜單，提供BIOS回滾支持。
02 實(shí)戰(zhàn)測(cè)試
下面我們開(kāi)始進(jìn)行測(cè)試，首先來(lái)看一下測(cè)試平臺(tái)。
測(cè)試處理器選擇了銳龍9 7900X這款型號(hào)，因此也準(zhǔn)備了華碩2代龍神 360水冷來(lái)抗壓。
內(nèi)存測(cè)試：
首先測(cè)試一下DDR5內(nèi)存在新銳龍平臺(tái)的表現(xiàn)，我們采用兩根支持EXPO技術(shù)的金士頓內(nèi)存進(jìn)行測(cè)試，頻率為6000MHz，測(cè)試軟件為AIDA 64。
在華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板BIOS開(kāi)啟EXPO設(shè)置即可輕松將這個(gè)一鍵超頻，DDR5跑分成績(jī)對(duì)比DDR4有巨大提升，加上EXPO，所以這次銳龍7000性能才有顯著進(jìn)步。
單線程測(cè)試：
下面我們?cè)跍y(cè)試一下處理器的基準(zhǔn)性能，我們會(huì)使用Super PI、CINEBENCH R23進(jìn)行測(cè)試。
基準(zhǔn)性能測(cè)試中，銳龍9 7900X在華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板上性能充分發(fā)揮，在這些測(cè)試中成績(jī)均酷睿i9-12900K。
文件壓縮測(cè)試：
接下來(lái)我們看一下文件壓縮能力，采用WinRAR以及7-ZIP兩款常用壓縮軟件進(jìn)行測(cè)試。
兩款壓縮測(cè)試軟件中，銳龍9 7900X成績(jī)依舊出色，超過(guò)了酷睿i9-12900K，同時(shí)比自己核心線程更多的銳龍9 5950X成績(jī)也要更好。
內(nèi)容創(chuàng)作測(cè)試：
內(nèi)容創(chuàng)作測(cè)試中，我們選擇PBlender渲染和UL Procyon 圖像/視頻編輯進(jìn)行測(cè)試。
在這款三項(xiàng)測(cè)試中，銳龍9 7900X同樣都有更出色表現(xiàn)，UL Procyon 圖像/視頻編輯會(huì)模擬用戶實(shí)際使用Adobe Photoshop、Lightroom Classic以及Adobe Premiere Pro三件套時(shí)的應(yīng)用表現(xiàn)。而這三款A(yù)dobe套裝在2020版本就開(kāi)始對(duì)AMD做出優(yōu)化，所以銳龍7000處理器可以充分發(fā)揮出應(yīng)有的性能。
游戲測(cè)試：
游戲測(cè)試我們選擇《CS:GO》、《刺客信條:奧德賽》、《古墓麗影：暗影》、《賽博朋克2077》以及《孤島驚魂5》這5款游戲進(jìn)行測(cè)試，分辨率為4K、2K以及1080p，使用benchmark進(jìn)行測(cè)試，畫(huà)質(zhì)預(yù)設(shè)高。
游戲測(cè)試其實(shí)就是各自優(yōu)化和生態(tài)表現(xiàn)了，銳龍9 7900X有輸有贏，在優(yōu)化好的游戲中幀數(shù)更好，對(duì)于這種平臺(tái)，游戲不存在瓶頸問(wèn)題。
拷機(jī)測(cè)試：
后我們進(jìn)行拷機(jī)測(cè)試，這一代銳龍7000散熱壓力，銳龍9 7900X對(duì)于華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板是個(gè)考驗(yàn)，如果360MM水冷依舊能壓住，對(duì)于打造一些性價(jià)比平臺(tái)就會(huì)很有幫助。
經(jīng)過(guò)了近一個(gè)小時(shí)的拷機(jī)，銳龍9 7900X的溫度在86℃左右，華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板與360MM水冷配合應(yīng)對(duì)這款銳龍9處理器沒(méi)有問(wèn)題，強(qiáng)大的散熱設(shè)計(jì)能讓銳龍9高壓負(fù)載下穩(wěn)定運(yùn)行。
03 銳龍7000平臺(tái)終于有性價(jià)比了
銳龍7000處理器在上市之后一直飽受爭(zhēng)議，這一代平臺(tái)價(jià)格確實(shí)貴，如今中端B650E/B650上市后價(jià)格終于便宜了不少，普通用戶攢銳龍7000平臺(tái)用B650對(duì)比X670基本能便宜千元以上。
而且這次華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板的測(cè)試也能看出來(lái)，B系列主板的用料一直在升級(jí)，這款主板搭載了12+2供電設(shè)計(jì)，提供能支持到6400MHz的內(nèi)存插槽，可以充分發(fā)揮出銳龍7000處理器的性能，搭配銳龍9處理器使用不是問(wèn)題。對(duì)于不需求超頻的用戶，B650要比X670系列更合適。
華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板的拓展同樣強(qiáng)力，I/O區(qū)域擁有豐富的USB接口，提供供20Gbps帶寬的USB 3.2 GEN2x2 Type-C接口，板載3個(gè)M.2，兩個(gè)支持PCIe 4.0一個(gè)PCIe 5.0，完全能夠滿足一般用戶的拓展需求。
這款主板除了旗艦銳龍9 7950X外，搭配其他三款銳龍7000處理器都沒(méi)有問(wèn)題，銳龍9 7900X測(cè)試時(shí)也壓得住，當(dāng)然散熱器也要到位。而搭配銳龍7 7700X以及銳龍6 7600X壓力就沒(méi)那么大了，采用好一點(diǎn)的風(fēng)冷即可。
目前華碩TUF GAIMING B650-PLUS主板已經(jīng)同步上市。