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在前一段時(shí)間AMD面向發(fā)燒友和人士舉辦的Meet The Expert活動(dòng)中，微星展示了多款X670系列主板。隨著Ryzen 7000系列發(fā)布日期臨近，微星官網(wǎng)已放出多款X670系列主板的頁面，其中還包括了MEG X670E ACE、MPG X670E Carbon WIFI和Pro X670-P WiFi三款產(chǎn)品。
MEG X670E ACE為22+2+1相供電（90A），提供了三條PCIe 5.0插槽，可以拆分為x16/x0/x4或x8/x8/x4；擁有四個(gè)M.2插槽，其中一個(gè)支持PCIe 5.0 x4；采用了Marvell AQC113-B1-C網(wǎng)卡，提供了10Gbps網(wǎng)口；預(yù)裝了Wi-Fi 6E模塊；配備了一個(gè)用于前置的USB 3.2 Gen2x2 Type-C，背面也有兩個(gè)USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口，另外還有多個(gè)USB接口。
該款主板還附送了M.2 XPANDER-Z Gen5 Dual存儲(chǔ)擴(kuò)展卡，便于用戶增加PCIe 5.0 SSD數(shù)量。
MPG X670E Carbon WIFI為18+2+1相供電（90A），提供的是2.5Gbps網(wǎng)口，第三條PCIe插槽僅支持PCIe 4.0，配備了一個(gè) HDMI 2.1接口、一個(gè)DP 1.4接口和一個(gè)可輸出DP 1.4的USB-C接口。Pro X670-P WiFi為14+2+1相供電（80A），PCIe插槽不支持PCIe 5.0，甚至還留有一個(gè)PCIe 3.0 x1的擴(kuò)展槽。