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伴隨著 PCIe Gen 5 存儲解決方案的落地，固態(tài)硬盤的傳輸速率也有明顯的提升，但散熱問題也隨之而來。
威剛近日發(fā)布新聞稿，表示將會在 CES 2024 大展上展示 XPG Project NeonStorm PCIe Gen5 M.2 SSD，最大的亮點在于采用專有的水冷散熱方案，結(jié)合鋁制結(jié)構(gòu)和前后風(fēng)扇，實現(xiàn)高效散熱。
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威剛在新聞稿中表示：“Project NeonStorm 是業(yè)內(nèi)首款引入水冷和風(fēng)扇的 M.2 固態(tài)硬盤。冷卻液吸熱后，將熱量傳遞給鋁合金管，然后通過散熱器兩端的風(fēng)扇將熱量排出，形成一個完整的對流系統(tǒng)”。
從報道中獲悉，XPG Project NeonStorm 采用慧榮科技（Silicon Motion）的 SM2508 主控，讀取速度最高可達 14000 MB/s，寫入速度最高可達 12000 MB/s。
Project NeonStorm 的設(shè)計符合 M.2 2280 固態(tài)硬盤的外形尺寸，并符合 NVMe 2.0 標準，其他性能規(guī)格確認了 4K 隨機讀寫高達 200 萬 IOPS。
威剛和 XPG 還指出，他們計劃推出多款容量供消費者選擇，最高 8TB，滿足玩家的極致需求。