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AMD下一代處理器肯定是Zen 5架構(gòu),盡管不確定會(huì)不會(huì)用3nm的制程(大概率是臺(tái)積電4nm),但可以肯定會(huì)在明年來到,型號(hào)為Ryzen 8000系列。這一系列同樣包括了CPU和APU兩大類產(chǎn)品,不過和過去不同的是,AMD將首次在Zen 5架構(gòu)中使用大小核的設(shè)計(jì),目前來看會(huì)用在代號(hào)為Strix Point的APU上,現(xiàn)在這款A(yù)PU的ES芯片已經(jīng)曝光了。
從目前曝光的Strix Point APU的CPU-Z截圖,這款產(chǎn)品屬于移動(dòng)處理器。雖然不能完全識(shí)別到處理器的信息,但是可以讀取到兼容的指令集和物理尺寸。另外HWiNFO的截圖證實(shí)了,該款處理器確實(shí)屬于Strix Point,采用4nm工藝制造,TDP為45W。不過有些信息是不準(zhǔn)確的,比如頻率高達(dá)8.8GHz顯然不可能。倒是Zen 5支持AVX2和AVX512指令集,值得大家關(guān)注一下。
從其他規(guī)格來看,顯示這顆APU其實(shí)一共采用了12顆核心,但是其中包括了4個(gè)Zen 5架構(gòu)的大核及8個(gè)Zen 5c架構(gòu)的小核,關(guān)鍵是兩者都支持超線程,這就意味著這顆處理器的線程達(dá)到了24調(diào),這和Inte的小核不支持超線程是不同的,所以以后同檔處理器上,AMD的多線程優(yōu)勢(shì)可能會(huì)明顯一些。此外,這顆APU的L1數(shù)據(jù)緩存的大小為48KB,而指令緩存的大小為32KB,性能核獨(dú)享1MB的L2緩存,而4個(gè)為一組的能效核則共享1MB的L2緩存。
之前一些說法是Zen 5的L3緩存為32MB,但從截圖顯示,這顆APU的L3緩存為16MB。估計(jì)是CPU是32MB,到了APU會(huì)砍一半,畢竟這顆APU是用在移動(dòng)處理上。從現(xiàn)在的信息來看,Strix Point內(nèi)置128位LPDDR5X內(nèi)存控制器;GPU部分的CU數(shù)量將增加至16個(gè),基于RDNA 3.5/3+架構(gòu);集成XDNA架構(gòu)AI引擎,算力達(dá)20TOPS。
這樣一想,基本上我們也能大概明了Ryzen 8000系列在CPU部分的規(guī)格,至少在高端上還是會(huì)用統(tǒng)一核心,不會(huì)用大小核心,最高端的據(jù)說還是16核心,只是不知道到了中低端,桌面CPU部分會(huì)不會(huì)出現(xiàn)小核心的設(shè)計(jì),只不過我們個(gè)人覺得在某種程度上,不要有太多麻煩的型號(hào)出現(xiàn),免得消費(fèi)在購買的時(shí)候容易混淆。
筆記本部分的APU據(jù)說最高是16個(gè)核心,我們估計(jì)會(huì)是8大核加8小核的設(shè)計(jì)。桌面版CPU應(yīng)該會(huì)在明年早些時(shí)候上市,確切時(shí)間不清楚,但應(yīng)該在第二季度前后;但是移動(dòng)端的APU和桌面端的APU,應(yīng)該會(huì)在明年第二三季度發(fā)布,至于上市時(shí)間應(yīng)該晚于桌面CPU部分。不知道這次AMD會(huì)不會(huì)在工藝制程以及性能上帶給我們驚喜!