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針對AMD新發(fā)布的銳龍7000X3D系列處理器，華碩X670E、X670系列主板時間上線新版BIOS，旨在滿足大家體驗新AMD銳龍X3D處理器的強悍性能。在年初的CES 2023上AMD發(fā)布了全新的AMD銳龍7000X3D系列游戲臺式機處理器。分別是銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D和銳龍7 7800X3D，引入了AMD 3D V-Cache技術(shù)。與上一代相比，新銳龍7000 X3D游戲處理器的性能提高了14%，是游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者和工作站用戶的理想選擇。目前銳龍9 7950X3D和AMD銳龍9 7900X3D已開售，想要搶先體驗新U的玩家可選擇華碩X670E、X670系列主板，升級至以下表格中的版本后即可暢享性能。
為方便用戶升級BIOS，華碩X670E、X670系列主板均配備了BIOS FlashBack一鍵升級的幫助，無需CPU、內(nèi)存以及顯卡，僅需3步便可輕松完成升級。首先需要根據(jù)下方表格，前往官網(wǎng)下載對應(yīng)BIOS文件，解壓至U盤中并根據(jù)下載頁面說明重命名文件；其次連通主板電源，并將U盤插入主板后面板帶有【BIOS】標(biāo)識的USB接口；后按住BIOS FlashBack按鈕3秒至指示燈閃爍3次后松開，約3分鐘后指示燈熄滅即完成升級。
以華碩X670E吹雪主板為例，前往官網(wǎng)下載0922版本文件，通過BIOS FlashBack進(jìn)行BIOS升級后，即可實現(xiàn)對銳龍7000X3D處理器的支持，配合其強悍的硬件實力與多項電競優(yōu)化技術(shù)加持，可充分釋放兩款處理器的全部潛力。此外華碩X670E吹雪主板還擁有與其強大性能相媲美的出眾顏值，其采用大面積銀白色機能戰(zhàn)甲，并將全新ROG設(shè)計元素與賽博朋克風(fēng)相融合，令其未來科技感十足，潮流玩家不容錯過！
華碩X670E吹雪主板采用16+2供電模組（70A），搭配雙8Pin ProCool II高強度供電接口，可充分發(fā)揮AMD銳龍7000系處理器性能。散熱設(shè)計，包括一體式I/O+VRM散熱裝甲和高品質(zhì)導(dǎo)熱貼，讓供電區(qū)更加冷靜，以獲得更好的性能。主板還支持AI智能散熱2.0，可實時優(yōu)化調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，更加冷靜散熱！得益于OptiMem II內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)與AEMP增強型內(nèi)存配置文件，優(yōu)化走線布局，提高信號完整性，減少干擾信號，輕松突破內(nèi)存性能限，盡釋DDR5內(nèi)存滿血效能，內(nèi)存頻率可穩(wěn)定支持DDR5 6400Mhz（超頻）以上。
華碩X670E吹雪主板支持AI智能超頻功能，可對CPU超頻潛力、散熱器性能等指標(biāo)進(jìn)行評估，利用算法和數(shù)據(jù)庫為系統(tǒng)給出超頻設(shè)置建議，輕松實現(xiàn)接近性能限的高成功率超頻。此外還有混合雙模超頻（Dynamic OC Switcher），根據(jù)自設(shè)閾值自動切換兩種超頻方式，在低負(fù)載時開啟DOCP+PBO壓榨限單核性能，高負(fù)載時切換成DOCP+手動全核超頻，可實現(xiàn)在確保穩(wěn)定的前提下大程度上壓榨CPU性能。同時還新加入了三檔性能調(diào)節(jié)（PBO增強），可一鍵解鎖溫度墻，控溫發(fā)揮強性能！
華碩X670E吹雪主板擁有2個PCIe 5.0 M.2接口和2個PCIe 4.0 M.2接口，均配備散熱片，有效降低M.2 SSD的溫度，提升游戲加載速度。支持PCIe 5.0規(guī)格顯卡，主插槽更加入顯卡易拆鍵，拆卸顯卡一鍵搞定。當(dāng)然還有好評如潮的M.2便捷卡扣設(shè)計，無需工具和固定螺絲即可裝卸SSD，非常方便。另有4個SATA 6Gbps接口，給予用戶豐富的擴展性，前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口，帶來閃電般快速的數(shù)據(jù)傳輸和超快的充電速度。主板還配備BIOS FlashBack一鍵升級，無需處理器、顯卡及內(nèi)存，即可輕松三步輕松升級BIOS，前往華碩官網(wǎng)下載0922版BIOS文件，即可輕松釋放AMD銳龍全新X3D處理器的強悍性能。
網(wǎng)速對于游戲體驗而言至關(guān)重要，的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境能讓玩家獲得更好的游戲體驗。華碩X670E吹雪主板板載2.5G有線網(wǎng)卡，還擁有WiFi 6E無線網(wǎng)卡，可提供具有6GHz頻段更快的無線傳輸，即使在復(fù)雜的無線環(huán)境中，仍可為玩家?guī)硭炖涞木W(wǎng)絡(luò)環(huán)境。全新的WiFi天線模塊擁有磁力底座，4個角度隨意平穩(wěn)放置。而AI智能網(wǎng)絡(luò)可優(yōu)化你的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置，智能調(diào)整應(yīng)用帶寬，降低游戲延遲。
華碩X670E吹雪主板在音效方面也頗有造詣，搭載ROG高品質(zhì)音頻芯片，以及Savitech SV3H712 AMP支持阻抗偵測，提供高保真音效。再加上SONIC STUDIO III智能音效管理、DTS音頻環(huán)繞和Sonic Radar III聲波雷達(dá)等，帶給玩家“聲”臨其境的沉浸式游戲音效體驗。特別是主板加入了全新雙向AI降噪黑科技，不僅可降低自身麥克風(fēng)輸入的噪聲，還可以降低揚聲器中其他音頻來源的噪聲，在游戲或直播時，讓你和隊友都可聽到更清晰的聲音，溝通更順暢。
華碩X670E吹雪主板支持AURA SYNC神光同步，板載3個第二代可編程ARGB燈效接針和1個RGB燈效接針，不僅可與其他ROG白色配件打造全家桶，搭配其他顏色硬件也十分炫酷，更有雪武戰(zhàn)姬形態(tài)出道應(yīng)援打Call，潮玩競裝，滿血戰(zhàn)力！
華碩X670/X670E系列主板擁有出眾的硬件配置，搭配推出的BIOS版本，可充分釋放AMD 銳龍7000X3D系列處理器的強大性能。尤其是華碩X670E吹雪主板，盛世美顏與強悍實力的融合，想要組建全新潮流競裝的玩家們，千萬不要錯過哦！