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華碩三款A(yù)MD X670E系列主板：ROG CROSSHAIR X670E HERO、ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI以及TUF GAMING X670E-PLUS WIFI，支持新一代AMD AM5平臺銳龍7000系列處理器，多方位超競化，帶來強(qiáng)悍的性能、超大的帶寬以及驚人的速度！
戰(zhàn)力超競化：支持DDR5+PCIe 5.0
全新ROG CROSSHAIR X670E HERO、ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI以及TUF GAMING X670E-PLUS WIFI主板支持DDR5內(nèi)存和PCIe 5.0，戰(zhàn)力進(jìn)一步強(qiáng)化升級。DDR5內(nèi)存的數(shù)據(jù)傳輸速度比上一代DDR4內(nèi)存快了50%。為挖掘DDR5內(nèi)存的更大潛力，華碩X670E系列主板通過軟硬件優(yōu)化，可提高內(nèi)存穩(wěn)定性和兼容性，釋放DDR5內(nèi)存全部性能，輕松不斷突破。
天賦超競化：Easy DIY貼心設(shè)計
在追求效能提升的同時，華碩也致力于為用戶打造更好的DIY PC體驗。為此，ROG CROSSHAIR X670E HERO、ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI主板加入了ROG創(chuàng)新的顯卡易拆鍵。當(dāng)你在進(jìn)行故障排除或升級顯卡時，僅需輕松按住這個鍵，即可輕松拆下顯卡，既方便又快捷。同時，本次三款華碩X670E系列主板都擁有免工具裝卸SSD的M.2便捷卡扣和Q-DIMM等多項貼心設(shè)計，大幅提高用戶的DIY裝機(jī)樂趣。
ROG CROSSHAIR X670E HERO
作為ROG CROSSHAIR系列里的人氣型號，ROG CROSSHAIR X670E HERO主板擁有近乎全覆蓋的散熱裝甲，矩陣式ROG LOGO元素令其低調(diào)又奢華。特別在I/O盔甲上加入Polymo動態(tài)燈效，可呈現(xiàn)兩種不同的圖案，搭配神光同步，盡享炫酷視覺盛宴。為充分釋放全新AMD 銳龍7000系列處理器潛力，ROG CROSSHAIR X670E HERO主板配備18+2供電模組（110A），搭配多方位散熱解決方案，以滿足AM5平臺強(qiáng)悍性能下的嚴(yán)苛要求。戰(zhàn)未來的板載2個PCIe 5.0 x16 插槽，前瞻性支持未來旗艦顯卡的需求。通過附贈的PCIe 5.0 M.2擴(kuò)展卡，一共提供5個M.2 SSD接口。WiFi 6E無線網(wǎng)卡和2.5G有線網(wǎng)卡，提供暢快穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)體驗。還有雙USB4接口，提供高速數(shù)據(jù)傳輸。音頻方面采用高品質(zhì)音頻芯片和ESS ES9218PQ 四路DAC解碼芯片，提供沉浸式音效享受。
ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI
ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI主板專為追求個性的新潮電競玩家打造。I/O盔甲上精心加入RGB ROG LOGO，利用特殊雙層材質(zhì)打造出更具層次感的立體效果，賽博朋克風(fēng)十足。主板采用18+2供電模組（110A），輕松駕馭AMD銳龍7000系列處理器。特別配備M.2熱管冰甲，大幅提高散熱效率，獲得更好的性能。為保持PCIe 5.0 SSD設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行，還附贈M.2冰川裝甲，提供更大的散熱表面積，快速降溫。除顯卡易拆鍵外，還引入了板載開機(jī)按鈕，便于用戶在將板卡裝入機(jī)箱前進(jìn)行開機(jī)測試；另附贈備用M.2導(dǎo)熱墊，細(xì)節(jié)滿滿。
TUF GAMING X670E-PLUS WIFI
TUF GAMING X670E-PLUS WIFI主板專為硬派玩家設(shè)計，精選TUF級用料，秉承堅固耐用、持久穩(wěn)定的精神，將華碩日益精進(jìn)的電競黑科技融入其中，助力玩家一路過關(guān)斬將、所向披靡。簡潔利落的外觀下蘊(yùn)藏著強(qiáng)大性能，板載PCIe 5.0 x16 插槽和4個M.2接口。同時還有Q-LED故障診斷燈，當(dāng)遇到系統(tǒng)錯誤時，為用戶提供快速簡便的診斷參考。
以上三款華碩X670E系列主板專為電競玩家量身打造，與眾不同的美學(xué)設(shè)計盡顯非凡實力，可以輕松釋放新一代AMD銳龍7000系列處理器的潛力。創(chuàng)新的人性化的Easy DIY功能，多方位提升你的DIY裝機(jī)體驗。