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近日，Intel正式發(fā)布了新一代至強(qiáng)W-3400、至強(qiáng)W-2400系列處理器，雖然是面向工作站，但也可以視為Intel三年來回歸發(fā)燒級(jí)市場(chǎng)，對(duì)標(biāo)的自然是AMD銳龍線程撕裂者PRO 5000WX系列。
Intel的新旗艦是至強(qiáng)W9-3495X，Intel 7工藝，12代酷睿同款架構(gòu)，56核心112線程，105MB三級(jí)緩存，基準(zhǔn)頻率1.9GHz，單核睿頻4.6GHz，睿頻Max 3.0可達(dá)4.8GHz，熱設(shè)計(jì)功耗350W，支持八通道4TB DDR5-4800內(nèi)存、112條PCIe 5.0通道，售價(jià)5889美元，約合人民幣4.05萬元。
AMD這邊的杠把子則是銳龍線程撕裂者PRO 5995WX，7nm工藝，Zen3架構(gòu)，64核心128線程，32MB二級(jí)緩存，256MB三級(jí)緩存，基準(zhǔn)頻率2.7GHz，加速4.5GHz，熱設(shè)計(jì)功耗280W，支持八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0通道，售價(jià)49999元人民幣。
近日，德國(guó)硬件玩家Der8auer受邀前往Intel超頻實(shí)驗(yàn)室，體驗(yàn)了一番至強(qiáng)W9-3495X。
搭配192GB DDR5-5600內(nèi)存，它在GeekBench 5中跑出了單核心1600分、多核心53817分的好成績(jī)，全核頻率4.2GHz。
儀器檢測(cè)峰值功耗一度達(dá)到了恐怖的1097W！典型功耗沒那么夸張，但也有300-650W。
Der8auer自己的實(shí)驗(yàn)室也搞到了一套，主板是華碩PRO W790，內(nèi)存來自芝奇，CineBench R23多核心跑分達(dá)到了70079，突破7萬大關(guān)，全核頻率2.9GHz。
功耗也不低，達(dá)到516W。
相比之下，撕裂者PRO 5995WX CineBench R23多核跑分可以超過7.1萬分，Intel在少了8個(gè)核心16個(gè)線程的情況下已經(jīng)非常接近，相當(dāng)不易。
5995WX超頻后可以跑到11多萬分，就看3495X能解鎖到什么程度了，只是默頻功耗就這么高了，再超頻還能不能壓住不太好說。
另外，AMD下一代撕裂者將升級(jí)到Zen4架構(gòu)，多做到96核心192線程，而這個(gè)規(guī)格的服務(wù)器級(jí)霄龍9645已經(jīng)跑過CineBench R23，頻率殘血的工程樣品就能達(dá)到11.5萬分。
說到霄龍，再來聊聊AMD的一些變化。
2023年對(duì)半導(dǎo)體公司來說依然是寒冷的一年，PC銷量還會(huì)下滑，AMD之前公布的數(shù)據(jù)顯示全年P(guān)C銷量會(huì)從去年的2.9億減少到2.6億，所以AMD今年的重點(diǎn)從PC市場(chǎng)變成了EPYC霄龍?zhí)幚砥魇袌?chǎng)。
EPYC所在的服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)是AMD這兩年的搖錢樹，業(yè)績(jī)一直在增長(zhǎng)，利潤(rùn)率也遠(yuǎn)高于PC處理器，去年底還發(fā)布了5nm Zen4架構(gòu)的EYPC 9004系列處理器，代號(hào) Genoa熱那亞，CPU核心數(shù)從上代的64核提升到了96核。
前不久的性能泄露中，EPYC 9654處理器在頻率殘血的情況下，性能比上代64核心的霄龍7773X/7763高了大約17％，對(duì)比Intel兩顆56核心至強(qiáng)鉑金8480+組成的112核心雙路系統(tǒng)，更是高了幾乎70％！
然而今年的大環(huán)境下，96核EPYC也帶不動(dòng)了，行業(yè)內(nèi)消息人士@手機(jī)晶片達(dá)人爆料稱，AMD砍單了，第二季度的30K 5nm熱那亞處理器沒了，也就是3萬片5nm晶圓。
這個(gè)晶圓數(shù)量可不低，Zen4的每個(gè)CCD核心面積大約是72mm2，低配置也是4個(gè)CCD起，大約300mm2，每片晶圓少說也能生產(chǎn)一兩百顆處理器，所以這次砍單的芯片量相當(dāng)大，影響不小。
總之，2023年日子不太好過，尤其是上半年，業(yè)界預(yù)期下半年有所反彈，廠商也只能熬到那時(shí)候再說了。
臺(tái)積電在去年12月29日宣布量產(chǎn)3nm工藝，雖然比三星的3nm量產(chǎn)晚了半年，但是臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)在于有大客戶加持，光是蘋果一家就足夠改變3nm格局。
即便當(dāng)前PC市場(chǎng)的需求下滑，蘋果的3nm芯片似乎不受多大影響，digitimes新報(bào)道中稱臺(tái)積電3nm比預(yù)期表現(xiàn)更好，蘋果則首批包圓了3nm產(chǎn)能，其他廠商還要靠后。
臺(tái)積電當(dāng)前量產(chǎn)的3nm實(shí)際上是代的N3工藝，成本比較高，只有蘋果用得上倒也正常，其他廠商要等成本效益更好的二代3nm工藝N3E。
蘋果之后會(huì)有高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片廠商跟進(jìn)3nm，Intel的計(jì)劃已經(jīng)推遲，至少要到2024年Q4季度，會(huì)用在代號(hào)Arrow Lake的處理器上，3nm工藝主要用于制造GFX圖形模塊。
在此之前，Intel會(huì)在14代酷睿Meteor Lake上使用臺(tái)積電5nm工藝制造的圖形模塊。
Arrow Lake被認(rèn)為是15代酷睿，架構(gòu)大改，而且CPU部分會(huì)用上20A工藝，2024年問世。
架構(gòu)方面，Arrow Lake的CPU會(huì)升級(jí)Lion Cove微內(nèi)核，IPC性能相比Golden Cove有雙位數(shù)的提升，也就是超過10%以上。
GPU單元?jiǎng)t會(huì)受益于3nm工藝，規(guī)模大增，可達(dá)320組Xe單元，相當(dāng)于2560個(gè)流處理器單元，遠(yuǎn)高于當(dāng)前酷睿的96組Xe單元，性能媲美獨(dú)顯不是夢(mèng)。
